教学实验设备采购公告

发布者:何友武 发布时间:2019-11-22 浏览次数:13


1、采购项目名称:嵌入式开发板,FPGA开发板

2、采购内容如下:

合同包

品目号

品目名称

主要参数要求

数量

预算金额

1

1-1

嵌入式开发板

附件1

80套

50000元

1-2

FPGA开发板

附件2

45套

49500元


3、公告时间:20191122—20191124

4、采购项目公告期内,欢迎潜在供应商参与项目报价。

1-1联系人:施文灶

联系方式:13960988460

1-2联系人:李汪彪

联系方式: 13305022501

 

 

福建师范大学光电与信息工程学院


                                               20191122

附件1

主要参数要求如下:

1.开发板

(1)  采用基于ARM内核的嵌入式微处理器

(2)  有预留IO口供扩展

(3)  工作电压:USB/DC6~24V供电

(4)  工作电流:16~58mA@5V

2. 含仿真器

(1)  仿真类型: JTAG/SWD

(2)  支持STM32/STM8系列芯片

3.含触摸液晶屏

(1)  屏幕尺寸:2.8

(2)  分辨率:320×240

(3)  接口方式:168080并口

(4)  外形尺寸:51 mm *82.6mm

(5)  工作电压:DC3.3V

4.含蓝牙模块

(1)  蓝牙版本:2.0

(2)  波特率范围:4800~1382400bps

(3)  工作电压:DC3.3~DC5V

(4)  工作电流:40mA(max)

5.含六轴加速度传感器模块

(1)  通信接口:IIC

(2)  接口特性:TTL/LVTTL

(3)  传感器:三轴陀螺+三轴加速度+温度

(4)  分辨率: 加速度:16384LSB/g(Max)   陀螺仪:131LSB/(°/s)(Max)

(5)  输出速率:加速度:1Khz (Max)      陀螺仪:8Khz (Max)

(6)  DMP姿态解算速度:200Hz(Max)

(7)  温度传感器精度:±1℃

(8)  工作电压:3.3V/5V

(9)  工作电流:5mA

6.含远距离无线通信模块

(1)  串口速率:1200~115200bps 

(2)  发射功率: 11~20dBm

(3)  通信距离: 3000m(晴朗、空旷、最大功率)

(4)  工作频段: 410~441Mhz1Mhz步进)

(5)  工作电压:DC3.3~DC5V

(6)  工作电流:9uA~118mA

7.含手势识别模块

(1)  接口方式:IICMax400Khz

(2)  接口特性:3.3V/5V

(3)  识别动作://////顺时针/逆时针/挥动

(4)  识别距离:5cm~15cm

8.含激光测距模块

(1)  通信接口:IIC

(2)  接口特性:3.3V/5V

(3)  测量范围:3cm ~ 200cm

(4)  测量速度:20msmax

(5)  测量精度:±3% 

(6)  工作电压:DC3.3V/DC5V

9.含摄像头模块

(1)  有效像素:30W(640*480)

(2)  镜头焦距:3.6mm

(3)  输出格式:RGB565

(4)  接口方式:8位并口+SCCB

(5)  外形尺寸:26 mm *27mm

(6)  工作电压:DC3.3V

(7)  工作电流:65mA

(8)  工作温度: -30℃~+70℃

10.含定位模块

(1)  定位精度:2.5mCEP

(2)  输出格式:NMEA-0183/SkyTraq binary

(3)  追踪灵敏度:-165dBm

(4)  外形尺寸:25mm *27mm

(5)  工作电压:DC3.3~DC5V

11.含指纹识别模块

(1)  接口特性:3.3V(串电阻可接5V单片机系统)

(2)  指纹容量:300

(3)  识别速度:0.4

(4)  拒真率:1%

(5)  认假率:0.001%  

(6)  外形尺寸:43.5mm*23.3*20.3mm

(7)  工作电压:DC3.3V

(8)  工作电流:30~60mA

(9)  工作温度: -20℃~+60℃

12.含步进电机驱动器

(1)  供电范围:DC12V~DC48V

(2)  驱动电流:0.75A~5.0A(16)

(3)  细分设置:2~128细分(16)

(4)  适合电机:42/57/86电机

(5)  脉冲频率:20Hz~100Khz

(6)  保护功能:欠压、过流、过热

(7)  外形尺寸:118mm*76mm*33mm 

(8)  工作温度: -10℃~+60℃

 

 

附件2

FPGA开发板主要参数要求如下:

1.   主控芯片:EP4CE10F17C8

2.   板载FLASHSPI接口,容量:≥16Mbit

3.   板载SDRAM:容量:≥256Mbit

4.   板载EEPROMIIC接口,容量≥64Kbit

5.   板载RTC实时时钟

6.   USB BLASTER下载器

7.   4.3RGB,分辨率:480x272

8.   OV7725摄像头模块

9.   含高速AD/DA模块:AD芯片AD9708/DA芯片AD9708

10.  SD卡:容量≥8G


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