海外英才分论坛学术报告【生物前端芯片于医疗器械领域的应用及发展】

发布者:叶良斌 发布时间:2019-05-14 浏览次数:255

海外英才分论坛学术报告生物前端芯片于医疗器械领域的应用及发展

时间:2019514日(周二)上午10:00

地点:仓山校区光电学院三楼304会议室

主讲:台湾交通大学郭立民博士

主办:福建师范大学光电与信息工程学院、医学光电科学与技术教育部重点实验室、福建省光子技术重点实验室、福建省光电传感应用工程技术研究中心




报告摘要:


集成电路及混合讯号电路设计芯片具有功率低,微小化及可携带性等许多优势。而于植入人体式的医疗器械领域便相当需要此优势以处理人体讯号及相关功能应用。此外,在微小化的生物反应器中,亦需要集成电路芯片以收集讯号或控制整体系统,以维持讯号的完整获取及监控,本次学术报告将针对MIOT(医疗物联网)的前端系统部分进行介绍。


专家简介:


郭立民博士,于2013年取得台湾交通大学博士 。于台湾阳明医学大学生物医学工程研究所担任研究员。于台湾及美国矽谷工作并担任模拟电路设计系工程师,其专长为混合集成电路设计/模拟电路设计,半导体物理与制造/MEMS 设计与制造,医疗器械设计与制作,知识产权申请,竞争力分析,风险控制和设计。


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